在挑選焊接材料種類時，我們不但要關注焊接材料自身的機械性能，也要關注焊接材料所形成焊點的可靠性。實際上焊接材料的機械性能并不完全等同于焊點的機械性能，特別是對于無鉛焊錫的焊點來說。焊料所形成的焊點，在焊料與焊盤的連接處形成MC，對于錫鉛焊料，MC的機械強度要大于焊料自身的強度，當遭受外力沖擊時，斷裂處通常會穿過焊料本身，此時需要打的外力沖擊能量。而無鉛焊料產生的焊點則不同，在高速沖擊下，斷裂會出現在IMC處，并且隨著沖擊的速度增快，IMC處的斷裂概率也會隨之增加，并且不需要太強的外力沖擊能量。因此各大廠家都越來越重視對無鉛焊料所形成的焊點測試，通過它來評估無鉛焊料的機械性能。具體測試有以下幾種。

一、高溫老化法：

高溫老化法是較為常用的實驗方法，簡單可靠，一般焊點老化后性能都會有所下降，不同焊料之間，焊點性能所下降的程度不一樣。具體方法是把試樣品放到烘箱中老化 ，烘箱溫度可選擇150/180/200℃，時間可選擇200/300/400h不等，然后再測試焊點強度，通過比較來評選好的焊料。

二、焊點高速沖擊試驗：

盡管大家注重無鉛焊錫引起的脆性斷裂問題，但是早期的裁切和拉伸測試方法使脆性斷裂失效問題顯得并不常見，這并不是因為脆性斷裂不會產生，僅僅是是因為早期的測試體系不能提供一個穩(wěn)定的力來證明這種失效模式的存在。近些年來工程師們研發(fā)了焊點高速沖擊試驗系統(tǒng)從而使試驗變得簡單化。

三、跌落試驗：

跌落試驗是傳統(tǒng)的評估焊點可靠性的方法之一，簡單易行，成本低，目前主要用于評估容易掉到地上的電子產品，例如手機等便攜式電子產品。由于這類產品使用時極易掉落到地上，并會在電氣方面出現故障，其中包括元器件和電路板之間的焊點出現破裂。此外跌落試驗還可用來做對比試驗，例如，針對無鉛 WLCSP元器件做跌落測試時，可對比使用底部填充料與不使用底部填充料時焊點的可靠性，通常會發(fā)現使用底部填充料的無鉛 WLCSP元器件可靠性能好。跌落試驗可參考GB2423以及 JEDEC JESD22-B111標準進行。

四、板級測試

將要測評的焊料組裝成測試板（通常做不同焊料對比試驗），然后按需要選擇測試方法

高低溫沖擊法。高低溫沖擊法的方法可按下列標準進行:

●IPC-SM-785《表面安裝焊接件加速可靠性試驗導則》；

●IPC-9701《表面安裝焊接件加速可靠性試驗方法與鑒定要求》；

●IPC-TM-650《實驗方法手冊》

具體做法是將焊接后的樣板放在專用的高低溫試驗箱中，IPC-9701標準中設5種試驗條件下的性能實驗方法，從低要求的T100℃到嚴要求的T180℃C，計劃分5個不同檔次。溫差越大，其條件越惡劣，即對焊點可靠性要求越高。

每個標準中在低溫和高溫各停留30min，每變化一次，為一個周期。通常一個試驗要做2000~3000個周期，然后通過目測或按 IPC-TM6650標準測試評估。5個不同檔次的溫度差為：

●TC1：0℃/30min←→100℃，T為100℃推薦參考；

●TC2：-25℃/30min←→100/30min，T為125℃；

●TC3：-40/30min←→125/30min，T為165℃；

●TC4：-55/30min←→100C/30min，T為155℃；

●TC5：-55/30min←→125℃/30min，T為180℃

整個試驗過程中按下述要求測試：

每100個周期判斷龜裂發(fā)生率；

每500周期測試剝離強度。

上述試驗是模仿電子產品工作狀態(tài)進行的，即焊點由于自身的電阻，當有電流通過時會發(fā)熱，而不工作時焊點恢復到室溫，從高溫到室溫意味著焊點經受高低溫的變化，在汽車電子中有些部位電子產品中焊點升溫會達到80℃以上，如果再加上環(huán)境溫度交替變化那么焊點升溫還會更高。因此該試驗方法實用性強，但試驗周期長費用高，試驗前應做好充分準備。

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