現(xiàn)代電子工業(yè)中所選用的制程多為免洗工藝，相對(duì)水洗和溶劑清洗工藝來(lái)講。由于免清洗焊料在活性上的不足，會(huì)出現(xiàn)較多的問(wèn)題，其中就會(huì)在回流焊環(huán)節(jié)出現(xiàn)較多的異常。

1．焊點(diǎn)鈍化

可以定義為焊點(diǎn)潤(rùn)濕性不足，顏色發(fā)灰，表面不平滑且有氣孔。
造成這種現(xiàn)象的原因是：

①回流焊過(guò)程中熱效能不足；
②由于助焊劑（膏）活性不足；
③元器件和線(xiàn)路板連接處有氧化物；
④焊錫中有雜質(zhì)。
解決此問(wèn)題的方法有：

①提高曲線(xiàn)的峰值。
②防止在回流焊過(guò)程中出現(xiàn)震動(dòng)。
③加快回流焊后冷卻速度。
④提高錫膏中錫粉合金的純度。

2．不浸潤(rùn)

這可以定義為在焊點(diǎn)上有部分或全部的焊錫沒(méi)有溶化。
造成這種現(xiàn)象都多個(gè)原因：

①本身鍍層金屬是屬于特別難焊的合金；
②浸潤(rùn)區(qū)太長(zhǎng)，預(yù)熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)使助焊膏先期已揮發(fā)完；
③預(yù)熱不足使得助焊膏無(wú)法發(fā)揮活性。
解決的方法：

①與PCB板廠商協(xié)商修正鍍層的合金。
②縮短整個(gè)回流曲線(xiàn)的時(shí)間。
③提高助焊劑活性或改變助焊劑的類(lèi)型。

3．錫珠

這可定義為在焊點(diǎn)附近有細(xì)小的焊錫顆粒，大量的錫珠可能會(huì)引起短路，造成功能測(cè)試不合格，在水洗工藝中錫珠的問(wèn)題無(wú)須考慮。
產(chǎn)生錫珠的原因可能是：
①錫膏中含有水分在回流區(qū)中水分飛濺帶出金屬顆粒；
②不適合的回流曲線(xiàn)也會(huì)產(chǎn)生錫珠，曲線(xiàn)升溫斜率過(guò)大會(huì)造成助焊劑濺出；
③錫膏中錫粉嚴(yán)重氧化造成焊接困難。
解決方法：
①選擇合適的溫度曲線(xiàn)，最初的角度<１.5°。
②盡可能少使錫膏暴露在外面。

4．翹立
翹立現(xiàn)象是在焊接后元器件只有一面連接到焊盤(pán)上而另一點(diǎn)沒(méi)有接觸焊盤(pán)。
產(chǎn)生的原因：

①熱效能不均勻，焊點(diǎn)熔化速率不同；
②元器件兩個(gè)角或焊盤(pán)的兩點(diǎn)可焊性不均勻；
③在焊接時(shí)錫膏與元器件角之間焊接不充足，這主要是由于溫1度和濕度控制不嚴(yán)造成的；
④在回流焊中元件偏移過(guò)大，或焊膏與元件連接面太小。
解決方法：

①適當(dāng)提高回流曲線(xiàn)的溫度。
②嚴(yán)格控制線(xiàn)路板和元器件的可焊性。
③嚴(yán)格保持各焊接角的錫膏厚度一致。
④避免環(huán)境發(fā)生大的變化。
⑤在回流中控制元器件的偏移。
⑥提高元器件角與焊盤(pán)上錫膏的之間的壓力。