漲姿勢啦!焊錫膏的印刷質(zhì)量分析總結(jié)在這邊...
由焊錫膏印刷不良導致的品質(zhì)問題常見有以下幾種：
· 焊錫膏不足(局部缺少甚至整體缺少)將導致焊接后元器件焊點錫量不足、元器件開路、元器件偏位、元器件豎立。
· 焊錫膏粘連將導致焊接后電路短接、元器件偏位。
· 焊錫膏印刷整體偏位將導致整板元器件焊接不良，如少錫、開路、偏位、豎件等.
· 焊錫膏拉尖易引起焊接后短路。
01
導致焊錫膏不足的主要因素
· 印刷機工作時,沒有及時補充添加焊錫膏.
· 焊錫膏品質(zhì)異常,其中混有硬塊等異物.
· 以前未用完的焊錫膏已經(jīng)過期,被二次使用.
· 電路板質(zhì)量問題,焊盤上有不顯眼的覆蓋物,例如被印到焊盤上的阻焊劑(綠油).
· 電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.
· 焊錫膏漏印網(wǎng)板薄厚不均勻.
· 焊錫膏漏印網(wǎng)板或電路板上有污染物(如PCB包裝物、網(wǎng)板擦拭紙、環(huán)境空氣中漂浮的異物等).
· 焊錫膏刮刀損壞、網(wǎng)板損壞.
· 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不合適.
· 焊錫膏印刷完成后,因為人為因素不慎被碰掉.
02
導致焊錫膏粘連的主要因素
· 電路板的設計缺陷,焊盤間距過小.
· 網(wǎng)板問題,鏤孔位置不正.
· 網(wǎng)板未擦拭潔凈.
· 網(wǎng)板問題使焊錫膏脫落不良.
· 焊錫膏性能不良,粘度、坍塌不合格.
· 電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.
· 焊錫膏刮刀的壓力、角度、速度以及脫模速度等設備參數(shù)設置不合適.
· 焊錫膏印刷完成后,因為人為因素被擠壓粘連.
03
導致焊錫膏印刷整體偏位的主要因素
· 電路板上的定位基準點不清晰.
· 電路板上的定位基準點與網(wǎng)板的基準點沒有對正.
· 電路板在印刷機內(nèi)的固定夾持松動.定位頂針不到位.
· 印刷機的光學定位系統(tǒng)故障.
· 焊錫膏漏印網(wǎng)板開孔與電路板的設計文件不符合.
04
導致印刷焊錫膏拉尖的因素
· 焊錫膏粘度等性能參數(shù)有問題.
· 電路板與漏印網(wǎng)板分離時的脫模參數(shù)設定有問題,
· 漏印網(wǎng)板鏤孔的孔壁有毛刺.
以上是東莞綠志島為大家介紹的焊錫膏在印刷過程中的常見問題，大家看完上面的文章，都知道問題出在哪了，相信大家都知道如何針對具體問題進行處理。
